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CUIVRES
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CUC 38 SC
OXYCHLORURE DE CUIVRE COLLOÏDAL
FONGICIDE & BACTÉRICIDE
Composition / % p/v
Cuivre (Cu) 38,0 %
Cuivre (oxychlorure de cuivre) 70,0 %
Densité : 1,5
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CUC 75 FLOW
CORRECTEUR DE CARENCES
FONGICIDE & BACTÉRICIDE
Composition
Cuivre (Cu) 20 % (200 g/L)
Soufre (SO₃) 26 % (260 g/L)
Soufre (SO₃) 26 % (260 g/L)
Densité : 1,4
pH de 4,5-5
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CUC GLUCONATE
CORRECTEUR DE CARENCES
FONGICIDE & BACTÉRICIDE
Composition / % p/v – % p/p
Cuivre (Cu) 9,0 - 6,5
Agent complexant organique :
Acide D-gluconique
Densité de 1,23-1,33 g/cc